我系两项目参展2013年中国国际工业博览会2013年中国国际工业博览会11月5日在上海新国际博览中心拉开帷幕，太阳成集团共有14个项目参展。据悉，化学系软物质材料课题组李汶军老师主持的“大尺寸、低成本、高质量的碳化硅衬底的制备”和“碳化硼防弹陶瓷的制备”两个项目将参展此次工博会。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，在耐高温的高频和高功率电子器件制作领域有着广泛应用，而价格问题是限制碳化硅单晶大规模使用的主要障碍。我系软物质课题组和九鼎建设集团股份公司合作采用自主研发的双籽晶和多坩埚气相传输技术，共计申请专利四项，不仅有效提高了碳化硅单晶的产量，而且大大降低了碳化硅晶圆片的制作成本，为此种材料的进一步应用奠定了有力基础。碳化硼具有极高的硬度、优异的耐蚀性、较好的高温稳定性和质量轻等特性，是一种理想的防弹装甲材料。本项目发明了一种具有高强度、高硬度的共晶陶瓷粉末添加剂制备方法，现已获得专利2项，使用此种添加剂可以在温和条件下烧结出适合于防弹衣和直升机用的轻质装甲板。具有梯度结构的B4C/SiC复合陶瓷不仅改善了碳化硼防弹陶瓷的性能，同时显著降低其生产制作成本。此次我系参展的项目兼具优越的性能，简单的制备工艺，以及低廉的价格优势，为材料的实用化提供了契机。此次中国国际工业博览会的开展为工业的发展提供了契机，也为我系科研的发展起到了良好的促进作用。（软物质材料课题组 李汶军 供稿）新闻链接：同济近20项科研新成果精彩亮相工博会http://news.tongji.edu.cn/classid-8-newsid-40866-t-show.html